[发明专利]包括乙烯多嵌段共聚物的电子器件模块

摘要

一种电子器件模块，包括：A.至少一个电子器件，例如，太阳能电池，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括乙烯多-嵌段共聚物。通常，聚烯烃材料是乙烯多嵌段共聚物，其密度小于约0.90克每立方厘米(g/cc)。聚合物材料可完全包封所述电子器件，或者可将它层压到器件的一个表面上。任选地，聚合物材料还可包括焦化抑制剂，并且所述共聚物可保持未交联的或者它可为交联的。

主权项

1.一种电子器件模块，其包括：A.至少一个电子器件，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括(1)乙烯多嵌段共聚物，所述乙烯多嵌段共聚物具有以下至少一种性质(a)大于约1.3的分子量分布，(b)小于约0.90g/cc的密度，(c)小于约150兆帕(mPa)的2％割线模量，通过ASTM D-882-02测得，(d)小于约125℃的熔点，(e)至少约10重量％和小于约80重量％(wt％)的α-烯烃含量，基于共聚物的重量，和(f)小于约-35℃的Tg，(2)任选的自由基引发剂，和(3)任选的活性助剂。