[发明专利]半导体芯片以及制造半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 200780035945.5 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101542751A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | U·斯特劳斯 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 李少丹;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有承载体(3)和半导体基体(2)的半导体芯片(1)，所述半导体芯片具有半导体层序列，所述半导体层序列具有被设置用于发射辐射的有源区(21)，其中，所述承载体具有向着所述半导体基体(2)的第一承载面(31)和背离所述半导体基体(2)的第二承载面(32)；通过连接层(4)将所述半导体基体(2)以材料配合的方式固定在所述承载体(3)；并且在所述第二承载面(32)和所述有源区(21)之间形成有多个反射或者散射的元件(40、7)。此外，本发明还给出了一种制造半导体芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.具有承载体(3)和半导体基体(2)的半导体芯片(1)，所述半导体芯片具有半导体层序列，所述半导体层序列具有被设置用于生成辐射的有源区(21)，其中，所述承载体(3)具有向着所述半导体基体(2)的第一承载面(31)和背离所述半导体基体(2)的第二承载面(32)；所述半导体基体(2)借助连接层(4)以材料配合的方式被固定在所述承载体(3)上；并且在所述第二承载面(32)和所述有源区(21)之间构造有多个反射或者散射的元件(40、7)。
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