[发明专利]层压体、导电性图案形成方法和由此得到的导电性图案、印刷电路基板和薄层晶体管、以及使用它们的装置无效
申请号: | 200780036200.0 | 申请日: | 2007-09-05 |
公开(公告)号: | CN101522409A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 松下泰明;佐藤弘司 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | B32B17/10 | 分类号: | B32B17/10;C03C17/34;H05K3/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种层压体,其包含:玻璃基材;厚度为0.1μm以上、100μm以下的聚合引发层,其是通过具有自由基聚合引发部位以及能够与所述玻璃基材直接化学键合的部位的聚合物与所述玻璃基材发生化学键合而形成的;以及,接枝聚合物前体层,其含有这样的聚合物,该聚合物在其分子中具有来自选自(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酰胺中的结构的骨架,并且其具有能够进行自由基聚合的不饱和部位和吸附无电解电镀催化剂的部位。本发明还提供使用该层压体形成导电性图案的方法。 | ||
搜索关键词: | 层压 导电性 图案 形成 方法 由此 得到 印刷 路基 薄层 晶体管 以及 使用 它们 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种层压体,其特征在于,具有:玻璃基材;厚度为0. 1μm以上、100μm以下的聚合引发层,其是通过具有自由基聚合引发部位以及能够与所述玻璃基材直接化学键合的部位的聚合物与所述玻璃基材发生化学键合而形成的;以及,接枝聚合物前体层,其含有这样的聚合物,该聚合物在其分子内具有来自选自(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酰胺中的结构的骨架,并且其具有能够进行自由基聚合的不饱和部位和吸附无电解电镀催化剂的部位。
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