[发明专利]用于形成导电图案的胶中使用的有机银配位化合物有效
| 申请号： | 200780036452.3 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101523508A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 尹城镐;金昭沅;全相起;李东郁;金承旭;权元钟 | 申请（专利权）人： | LG化学株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱 梅;黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机银配位化合物，在该化合物中，含有胺基(-NH2)和羟基(-OH)的有机配体与脂肪族羧酸银(Ag)以2∶1的当量比键合形成配合物。本发明还公开了一种导电胶，其包含：选自氧化银粉末、银粉和银薄片中的银源；以及有机银配位化合物，在该化合物中，含有胺基和羟基的有机配体与有机银化合物键合形成配合物。该有机银配位化合物在溶剂中具有高溶解度并且在室温下以液态存在。因此，在包含该配位化合物的形成导电图案的胶中不使用额外溶剂或者以少量使用，从而可以增加形成导电图案的胶中的银含量。包含该配位化合物的形成导电图案的胶还具有高粘度，并因此在没有加入分散剂的情况下显示出优异的稳定性，并同时容易工业应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 导电 图案 使用 有机 银配位 化合物 | ||
【主权项】：
1、一种有机银配位化合物，其中，含有胺基(-NH2)和羟基(-OH)的有机配体与脂肪族羧酸银(Ag)以2:1的当量比键合形成配合物。
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