[发明专利]镍-铼合金粉末及含有其的导体糊有效
| 申请号： | 200780036701.9 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101522929A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 秋本裕二;永岛和郎;木村哲哉;釜堀康博 | 申请（专利权）人： | 昭荣化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C19/03 | 分类号： | C22C19/03;B22F1/00;B22F1/02;H01B1/22;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种特征为以镍作为主成分、含有0.1～10重量％的铼和以硅原子换算为50～10000ppm的硅的、特别适宜于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极层的镍-铼合金粉末。根据需要将得到的粉末与其它的添加剂一起在有机媒介物中均匀混合分散制成导体糊，特别是在用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极时，即使是极微细的粉末，也可以使烧成时的烧结开始和进行延迟，使电极层和陶瓷层的烧结收缩行为相近。另外，不发生由过烧结造成的电极的球状化。为此可以形成更薄的、致密的、连续性优良的内部电极。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 粉末 含有 导体 | ||
【主权项】：
1. 镍-铼合金粉末，其特征在于，以镍作为主成分，含有0.1～10重量％的铼和以硅原子换算为50～10000ppm的硅。
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