[发明专利]镀敷构件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200780036767.8 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN101522958A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 野村隆史;坂野充 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12;C25D7/00;H01L23/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 雒运朴;李 伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明可以获得如下的镀敷构件,其能够在采用无铅的镀敷材料的同时,抑制在镀敷层(16)中产生晶须的情况,并且焊接性良好。为此,在基材(15)的表面具有由无铅的材料(Sn-Cu合金等)构成的镀敷层(16)的镀敷构件中,将所述镀敷层(16)设为2层以上的层结构(a1~a3),使形成各层的镀敷粒子(P1~P3)的平均粒径在各层各不相同,并且在假定用最大平均粒径的镀敷粒子(P3)填充单位体积(20)时,将此时的镀敷粒子在单位体积中所占的比例定义为镀敷粒子体积率100%时,所述镀敷层(16)的镀敷粒子体积率设为80~90%。
搜索关键词: 构件 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种镀敷构件,在基材的表面具有由无铅的材料构成的镀敷层,其特征在于,所述镀敷层被设为2层以上的层结构,形成各层的镀敷粒子的平均粒径在各层各不相同,并且在假定将以最大平均粒径的镀敷粒子进行填充时的镀敷粒子在单位体积中所占的比率定义为100%的粒子体积率时,将所述镀敷层的镀敷粒子体积率设为小于100%。
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