[发明专利]基板输送装置无效
| 申请号： | 200780036982.8 | 申请日： | 2007-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101523590A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 平田贤辅;水野智夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社IHI |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张 雨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的基板处理装置包括：输送部，单张式输送基板；以及缓冲部，设置于由该输送部形成的输送路径的中途部位，并且，将由所述输送部输送的基板暂时存留后输出，该缓冲部包括：基板盒，具备能够将多个基板收纳为水平姿势的多层收纳部；以及基板输入输出部，能够访问任意的收纳部，并且，在基板盒和输送部之间交接基板。结果，能够抑制输送路径上的基板输送的停止。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种基板输送装置，包括：输送部，单张式输送基板；以及缓冲部，设置于由该输送部形成的输送路径的中途部位，并且，将由所述输送部输送的所述基板暂时存留后输出，所述缓冲部包括：基板盒，具备能够将多个所述基板收纳为水平姿势的多层收纳部；以及基板输入输出部，能够访问任意的所述收纳部，并且，在所述基板盒和所述输送部之间交接所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
