[发明专利]光模块封装无效
| 申请号： | 200780037085.9 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101523599A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | B·阿克曼;H·-H·贝克特尔;A·希尔格斯;M·温特 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周红力;谭祐祥 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于安装和电接触至少一个发光二极管(20)的安装基板(10)，在由发光二极管所发射的光的路径中设置陶瓷层(40)，其中，陶瓷层(40)包含波长转换材料，发光二极管(20)设置在陶瓷层(40)和安装基板(10)之间，光传感器(30)设置在安装基板(10)处，用于检测发光二极管(20)的光输出，以便于控制离开光模块(1)的光的亮度和/或颜色，其中，陶瓷层(40)仅仅部分半透明，以防护光传感器(30)免受环境光。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种光模块封装(1)，其包含：安装基板，其用于安装和电接触至少一个发光二极管(20)，陶瓷层(40)，其设置在由发光二极管(20)所发射的光的路径中，其中，所述陶瓷层(40)包含波长转换材料，发光二极管(20)，其设置在所述陶瓷层(40)和安装基板(10)之间，光传感器(30)，其设置在所述安装基板(10)处，用于检测发光二极管(20)的光输出，以便于控制离开光模块(1)的光的亮度和/或颜色，其中，所述陶瓷层(40)仅仅部分半透明，以防护所述光传感器(30)免受环境光。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司，未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780037085.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：测量放大装置和测量放大方法
- 下一篇：具有偏离主轴轴线的顶点的表面的加工方法
- 同类专利
- 专利分类
