[发明专利]气冷式热装置中的三维散热有效
| 申请号： | 200780038282.2 | 申请日： | 2007-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101573790A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | G·里法伊-艾哈迈德 | 申请（专利权）人： | ATI技术无限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蹇 炜;王 英 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 本公开涉及热传递热处理装置，其利用不同热传递方法来冷却电子组件的发热部件(1)或能够功能上和操作上耦接发热部件(1)的任何其它实施例的发热部件(1)。在提出的实施例中，至少一个热管(4)用于传递来自蒸发室(2)的冷凝部分(3)的热以冷却加装散热片的散热空间(6)的底部并将热传递至热散热片(5)上的较冷位置。在另一提出的实施例中，水蒸发室(2)设置在热沉(102)中，并适于热连接至少一个热管(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 气冷 装置 中的 三维 散热 | ||
【主权项】：
1、一种热处理装置，包括：包括第一蒸发部分和第一冷凝部分的室；限定散热空间的散热结构，所述散热空间适于热耦接至所述第一冷凝部分的第一端；以及具有第二蒸发部分和第二冷凝部分的至少一个热管；其中，所述第二蒸发部分适于耦接至所述室，且所述第二冷凝部分适于热耦接在所述散热空间内。
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