[发明专利]用于医疗装置的温度控制装置和热传感器组件有效
| 申请号： | 200780038420.7 | 申请日： | 2007-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN101522144A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | C·多斯桑托斯;小罗伯特·J·桑切斯 | 申请（专利权）人： | 爱尔康研究有限公司 |
| 主分类号： | A61F9/00 | 分类号： | A61F9/00;A61M5/44 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 田元媛 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分配组件(205)，该分配组件(205)包括分配室壳体(425)、温度控制装置(450)、热传感器(460)和接合面(530)。分配室壳体具有内表面、外表面和一定的壁厚度。内表面部分地限定用于接纳一定量的物质的分配室(405)。温度控制装置至少部分包围分配室壳体。温度控制装置改变分配室中的物质的温度。温度控制装置和热传感器位于基板上。基板围绕分配室壳体的外表面包裹。接合面与温度控制装置和热传感器连接。接合面连接件(520)与接合面连接。在温度控制装置和热传感器之间的距离大致等于分配室壳体的壁厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 医疗 装置 温度 控制 传感器 组件 | ||
【主权项】：
1. 一种分配组件，该分配组件包括：分配室壳体，该分配室壳体具有内表面、外表面和一定的壁厚度；所述内表面部分地限定用于接纳一定量的物质的分配室；温度控制装置，该温度控制装置位于基板上并且至少部分包围所述分配室壳体，所述温度控制装置用于改变在所述分配室中的物质的温度；以及位于所述基板上的热传感器。
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