[发明专利]汽化器和成膜装置无效
| 申请号： | 200780038889.0 | 申请日： | 2007-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101529564A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 望月隆 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;B01D1/16;C23C16/448 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过控制向汽化室吐出的液态原料的液滴的尺寸并抑制液滴尺寸的参差不齐，使液滴确实地得到汽化的汽化器和设有该汽化器的成膜装置。汽化器包括：以规定压力供给液态原料的原料液室(410)；用于吐出原料液室内的液态原料的多个吐出喷嘴(420)；使从多个吐出喷嘴吐出的液态原料汽化而生成原料气体的汽化室(430)；和使原料液室的内部空间的容积周期性地发生变化，向液态原料施加吐出压力的压电元件(440)。 | ||
| 搜索关键词： | 汽化器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种汽化器，其特征在于，包括：以规定压力供给液态原料的原料液室；用于吐出所述原料液室内的液态原料的多个吐出口；使从所述多个吐出口吐出的所述液态原料汽化而生成原料气体的汽化室；和使所述原料液室的内部空间的容积周期性地发生变化，向所述液态原料施加吐出压力的加压单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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