[发明专利]阻抗匹配的电路板

摘要

一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。

主权项

1、一种具有相对表面的电路板，包括：(a)导电信号通孔，其延伸穿过电路板的厚度，高频同轴连接器的中心导体连接于该信号通孔；(b)多个用于基准电势的导电接地通孔，其延伸穿过所述电路板的厚度并且设置在所述信号通孔的外围，使得高频同轴连接器的用于屏蔽的端子连接至该接地通孔；(c)第一接地层，其由导电薄膜形成，位于电路板的一个表面上；(d)细信号线，其连接至所述信号通孔，并且作为电路板的所述表面上的微带线；以及(e)第二接地层，其由导电薄膜形成，位于所述电路板的另一个表面上；其特征在于，(f)所述第一接地层具有第一开口，其中导电薄膜被移除，以形成环绕着所述信号通孔的第一开口；以及(g)所述第二接地层具有第二开口，其中导电薄膜被移除，以形成环绕着所信号通孔的外围的第二开口，所述第二开口包括凸起部分，所述凸起部分在所述第二开口的释放部分中对应所述细信号线的区域内向所述信号通孔凸伸出。