[发明专利]改进的衬底操作机械手校准无效
| 申请号： | 200780039157.3 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101529555A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 克雷格·C·拉姆齐;费利克斯·J·舒达 | 申请（专利权）人： | 赛博光学半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种对加工系统中的机械手进行校准的方法(500)。该方法包括：将距离传感器(214)可拆除地耦合(502)到机械手的末端操纵装置(102)，以及使距离传感器测量(506)从传感器(214)到衬底支架(108)的距离。然后，确定该距离是否满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内。当该距离满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内时，记录机械手关节位置。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 衬底 操作 机械手 校准 | ||
【主权项】：
1、一种对加工系统中的机械手进行校准的方法，该方法包括：将距离传感器可拆除地耦合到机械手的末端操纵装置；使距离传感器测量从该传感器到衬底支架的距离；确定所述距离是否满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内；以及在所述距离满足所选择的阈值或在所选择的阈值之内时，记录机械手关节位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛博光学半导体公司，未经赛博光学半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780039157.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
