[发明专利]制备固体附聚物状态下的具有酰胺基团和酯基团的聚合物的方法无效

专利信息
申请号: 200780039226.0 申请日: 2007-10-26
公开(公告)号: CN101528792A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: U·苏瑟尔;A·克拉夫;U·维尔登 申请(专利权)人: SIKA技术股份公司
主分类号: C08F220/54 分类号: C08F220/54;C08F8/32;C04B24/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 邓 毅
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明涉及一种制备固体附聚物状态下的具有酰胺基团和酯基团的聚合物P的方法,其中在步骤(a)中,使(甲基)丙烯酸、衣康酸或巴豆酸的均聚物或共聚物P1与至少一种单羟基化合物E在不超过200℃的温度下反应生成聚合物P2,从而除了酯基团之外还形成酐基团;在第二步(b)中,将步骤(a)中制得的聚合物P2冷却至低于60℃,从而使得聚合物P2以固体附聚物状态或作为过冷熔体的形式存在;并且在第三步(c)中,用至少一种胺化合物A在低于60℃的温度下对具有酐基团且以固体附聚物状态或作为过冷熔体形式存在的聚合物P2酰胺化;其中,在第三步(c)中所用的胺化合物A以固体附聚物状态存在或者存在于固体载体材料上或固体载体材料内。
搜索关键词: 制备 固体 附聚物 状态 具有 胺基 基团 聚合物 方法
【主权项】:
1.制备固体附聚物状态下的具有酰胺基团和酯基团的聚合物P的方法,包括步骤:(a),使(甲基)丙烯酸、衣康酸或巴豆酸的均聚物或共聚物P1与至少一种单羟基化合物E在不超过200℃的温度下反应生成聚合物P2,从而除了酯基团之外还形成酐基团;(b),将步骤(a)中制得的聚合物P2冷却至低于60℃,从而使得聚合物P2以固体附聚物状态或作为过冷熔体的形式存在;(c),用至少一种胺化合物A在低于60℃的温度下对具有酐基团且以固体附聚物状态或作为过冷熔体形式存在的聚合物P2酰胺化;其中,在步骤(c)中所用的胺化合物A以固体附聚物状态存在或者存在于固体载体材料上或固体载体材料内。
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