[发明专利]功能部件用盖及其制造方法有效
| 申请号： | 200780039568.2 | 申请日： | 2007-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101529583A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 加藤力弥;禅三津夫 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;B23K35/22;C22C5/06;C22C9/02;C22C13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种焊料层，用以替代接合功能部件的封装与盖的固相线温度为250℃以上的高温焊料，其是将混合固相线温度400℃以上的Cu系金属粉末和Sn系焊料粉末而得到焊膏，涂布于预先被实施了钎焊性优异的镀敷的、难以钎焊的材料的盖，通过加热而得到的、在该镀敷面由Cu系金属粉末和Cu6Sn5的金属间化合物和无铅焊料构成的焊料层。因为金属间化合物与难以钎焊的材料接合，并且金属间化合物彼此连结，所以这一焊料层作为高温焊料发挥功能，虽然高温焊料钎焊性不良，但根据本发明能够避免这一问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功能 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功能部件用盖，其使用焊料与封装接合，其特征在于，由盖、设于该盖的单面上的钎焊性优异的金属的镀层和厚度为5～40μm的在该镀层的表面上形成的由固相线温度为400℃以上的Cu系金属粉末和Cu6Sn5的金属间化合物和含Sn无铅焊料构成的焊料层构成，该焊料层中，在无铅焊料的基体中分散有Cu系金属粉末，而且在该Cu系金属粉末的周围存在Cu6Sn5的金属间化合物，并且，该金属间化合物与所述镀层表面接合，且金属间化合物之间至少有一部分连结。
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