[发明专利]热塑性组合物，包护的导体，以及制备和测试该包护的导体的方法有效
| 申请号： | 200780039994.6 | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101553884A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 原田保;维杰·拉杰马尼;佐藤绪;泰向阳;姚维广 | 申请（专利权）人： | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/42 | 分类号： | H01B3/42;H01B3/44;C08L23/04;C08L23/10;C08L71/12;C08L53/02;G01N33/44;C08K5/00;C08K5/3492;C08K5/523 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善 |
| 地址： | 荷兰贝亨*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在一种实施方式，包护的导体包括导体和布置在该导体上的护层，其中该导体包括热塑性组合物。所述热塑性组合物包括聚(亚芳基醚)；聚烯烃；嵌段共聚物；和阻燃剂。所述包护的导体对汽油的长期耐化学性大于或等于100天。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 组合 导体 以及 制备 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.包护的导体，包括：导体；和布置在该导体上的护层；其中该护层包含热塑性组合物；其中该热塑性组合物包含(i)聚(亚芳基醚)；(ii)阻燃剂；(iii)高密度聚乙烯；和(iv)包含第一嵌段和第二嵌段的嵌段共聚物；其中第一嵌段包括芳基亚烷基重复单元及第二嵌段包括亚烷基重复单元；其中该组合物的高密度聚乙烯和聚(亚芳基醚)的重量比大于或等于0.5；和其中该包护的导体对汽油的长期耐化学性大于或等于100天。
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