[发明专利]用于基片化学镀的设备和方法有效
申请号: | 200780040062.3 | 申请日: | 2007-10-04 |
公开(公告)号: | CN101529576A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 爱德华·阿尔马尼尼 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 吴贵明 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种体结构具有形成该体结构内腔体的内部区域形状。该体结构内的腔体设计为容纳流体。一种卡盘包括能够夹持基片的顶部,以及具有与该体结构的内部区域形状互补的形状的体部分。该卡盘体部分的互补形状至少部分与形成该体结构腔体的该内部区域形状对齐。该卡盘体部分设计为移进该体结构的腔体并排开该腔体内的流体,以便将该流体转移到该卡盘的顶部。该卡盘的体部分还设计为移出该体结构的腔体,以便将该流体从该卡盘的顶部移除。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用以执行基片化学镀的系统,包括:体结构,具有在该体结构内形成腔体的内部区域形状,该腔体设计为容纳流体;以及卡盘,具有能够夹持该基片的顶部,该卡盘具有体部分,其具有与该内部区域形状互补的形状,该体部分设计为移进该腔体并且排开该流体,以便将该流体转移到该卡盘顶部,该体部分设计为移出该腔体以将该流体从该卡盘顶部移除,其中该卡盘的体部分的互补形状至少部分与该体结构的内部区域形状对齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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