[发明专利]用于界面设计的受控环境系统有效
| 申请号： | 200780040213.5 | 申请日： | 2007-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101529556A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 约翰·博伊德;耶兹迪·多尔迪;蒂鲁吉拉伯利·阿鲁娜;班杰明·W·莫琳;约翰·帕克斯;威廉·蒂;弗里茨·C·雷德克;阿瑟·M·霍瓦尔德;艾伦·舍普;戴维·默梅克 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种组合体系结构，包括与一个或多个衬底湿式处理模块耦合的实验室环境受控传输模块。该实验室环境受控传输模块和一个或多个衬底湿式处理模块管理第一周围环境，具有连接到该实验室环境受控传输模块和一个或多个等离子处理模块的真空传输模块。该真空传输模块与该一个或多个等离子体处理模块管理第二周围环境。与真空传输模块和一个或多个环境处理模块相耦合的受控环境传输模块管理第三周围环境。因此，该组合体系结构能够在第一、第二或第三周围环境下以及在相关的转换过程中可控地处理衬底。此外，实施例提供用于填充衬底沟槽的有效方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 界面设计 受控 环境系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理衬底的组合体系结构，包括：与一个或多个衬底湿式处理模块耦合的实验室环境受控传输模块，设置所述实验室环境受控传输模块和所述一个或多个衬底湿式处理模块以管理第一周围环境；与所述实验室环境受控传输模块和一个或多个等离子体处理模块耦合的真空传输模块，设置所述真空传输模块和所述一个或多个等离子体处理模块以管理第二周围环境；和与所述真空传输模块和一个或多个环境处理模块耦合的受控环境传输模块，设置所述受控环境模块和所述一个或多个环境处理模块以管理第三周围环境；其中所述组合体系结构能够在所述第一、第二或第三周围环境下可控地处理所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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