[发明专利]硅回收装置和回收硅的方法无效
| 申请号： | 200780040278.X | 申请日： | 2007-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101528597A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 梶本公彦;北条义之 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/037 | 分类号： | C01B33/037;B03C1/00;B07B9/00;C02F11/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种硅回收装置，通过该装置能够容易地从废浆料中回收大量硅。所述硅回收装置包括如下部分：固液分离部分，在该部分中，从切割装置或抛光装置排出的废浆料或者通过浓缩所述废浆料而获得的废浆料浓缩物经历固液分离而获得硅回收用固态物质，其中，在切割装置或抛光装置中使用包含研磨剂颗粒和冷却剂的浆料进行硅的切割或抛光；洗涤部分，在该部分中，用有机溶剂洗涤所述硅回收用固态物质；和分级部分，在该部分中，对所述洗涤后的硅回收用固态物质进行分级以获得硅含量比分级前更高的含硅粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 回收 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种硅回收装置，其包括如下部分：固液分离部分，其用于通过对废浆料或所述废浆料的浓缩物进行固液分离而获得含硅屑的硅回收用固态物质，其中所述废浆料为浆料与硅屑的混合物，所述硅屑通过使用所述含研磨剂颗粒和冷却剂的浆料切割或抛光硅块或硅晶片而获得；洗涤部分，在该部分中，使用有机溶剂洗涤所述硅回收用固态物质；和分级部分，在该部分中，对来自所述洗涤部分的硅回收用固态物质进行分级以获得比分级前研磨剂颗粒含量更低且硅含量更高的含硅粉末。
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