[发明专利]电路连接结构体

摘要

本发明提供一种电路连接结构体，其可达成对向的电路电极相互间的良好的电连接，并可充分提高电路电极间的电特性的长期可靠性。其具有：在第一电路基板(31)的主面(31a)上形成有第一电路电极(32)的第一电路部件(30)；和在第二电路基板(41)的主面(41a)上形成有第二电路电极(42)的第二电路部件(40)；和含有粘接剂组合物和导电粒子(12)的、设置于第一电路部件(30)的主面和第二电路部件(40)的主面之间的、电连接第一及第二电路电极(32)、(42)的电路连接部件(10)，在所述电路连接结构体(1)中，第一及第二电路电极(32)、(42)的厚度为50nm以上，导电粒子(12)的表面侧设置有多个突起部(14)、并使其最外层为镍或镍合金。

主权项

1.一种电路连接结构体，其特征在于，具有在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件、和与所述第一电路部件相对配置的在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件、和在所述第一电路部件的主面和所述第二电路部件的主面之间设置的电连接所述第一及第二电路电极的电路连接部件，在所述电路连接结构体中，所述第一及第二电路电极的厚度为50nm以上，所述电路连接部件是将含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子的电路连接部件进行固化处理得到的，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。