[发明专利]液体树脂组合物、具粘合剂层的半导体晶片、具粘合剂层的半导体元件、封装件及其制法有效
| 申请号： | 200780040646.0 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101536172A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 增田刚;大久保光 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C09J125/18;C09J7/02;C09J163/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛;刘春生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了用于在支持物上结合半导体元件的液体树脂组合物。在120℃加热处理10分钟后，所述液体树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。另外，本发明还提供了具有由所述液体树脂组合物形成的粘合剂层的半导体晶片。本发明还提供了半导体元件的制造方法，该方法包括涂布步骤，在晶片的一面涂布由包含热固性树脂和溶剂的液体树脂组合物形成的粘合剂；挥发步骤，在基本上保持所述液体树脂组合物的分子量的同时，挥发溶剂形成粘合层；结合步骤，将切割板结合在晶片的所述面上；和切片步骤，将所述晶片切片。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 树脂 组合 粘合剂 半导体 晶片 元件 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1. 将半导体元件结合在支持物上的液体树脂组合物，在120℃加热处理所述液体树脂组合物10分钟后，所述树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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