[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200780040960.9 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101536182A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 黑田尚孝;分岛彰男;田能村昌宏;宫本广信 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/36;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：半导体元件(20)，其具有矩形的二维几何形状且用作热源；以及热沉部(25)，其使得半导体元件(20)安装于其上，其中，所述热导率的方向分量当中的关系为：Kzz≥Kyy＞Kxx，在X、Y和X方向中的热沉部(25)的三维热导率的方向分量规定为Kxx、Kyy和Kzz，并且半导体元件(20)的长边方向定义为X方向，其短边方向定义为Y方向，且厚度方向定义为Z方向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体器件，包括：半导体元件，所述半导体元件具有矩形的二维几何形状且用作热源；以及热沉部，所述热沉部使得所述半导体元件安装于其上，其中，在X、Y和Z方向中呈现出所述热沉部的热导率的最小方向分量的方向与除了Z方向之外的方向相平行，其中，所述半导体元件的长边方向定义为X方向，其短边方向定义为Y方向，并且厚度方向定义为Z方向。
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