[发明专利]传导聚合物的沉积和非传导基材的金属化

摘要

本发明提供了一种用电解镀铜金属化将基材表面金属化的方法，该方法包括：通过将基材浸没在电解组合物中并且供给外部电子源在导电聚合物上电解沉积铜，其中所述电解组合物包含铜离子源且具有0.5-3.5的pH值。在另一方面，本发明提供了一种用电解镀铜金属化将介电基材表面金属化的方法，该方法包括：将基材浸没到催化剂组合物中，该催化剂组合物包含用以在介电基材表面上形成导电聚合物的前体和足以提供至少0.1g/L初始Mn(II)离子浓度的量的Mn(II)离子源，以在介电基材表面上形成导电聚合物，以及在所述导电聚合物上电解沉积铜。

主权项

1.用电解镀铜金属化将介电基材表面金属化的方法，该方法包括：将介电基材表面与包含氧化剂的引发剂组合物接触，从而在该介电基材表面上形成氧化物膜；将具有所述氧化物膜的介电基材表面与包含至少一种杂环芳族分子的催化剂组合物接触，其中所述氧化物膜引发与杂环芳族分子的反应，从而在该介电基材表面上形成导电聚合物；将具有所述导电聚合物的介电基材表面与电解沉积组合物接触，该组合物包含提供5-135g/L铜离子浓度的铜离子源、和酸，且具有0.5-3.5的pH值；在足以将来自所述电解沉积组合物的铜沉积在导电聚合物上的电流密度下供给外部电子源。