[发明专利]硅点形成方法及装置以及带硅点和绝缘膜的基板的形成方法及装置无效
申请号: | 200780041626.5 | 申请日: | 2007-10-29 |
公开(公告)号: | CN101558472A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 东名敦志;可贵裕和;高桥英治 | 申请(专利权)人: | 日新电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/8247;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 冯 雅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在较低的温度下,抑制硅点的缺陷产生和聚集,抑制等离子体损伤,在粒径的控制性良好、基板间的再现性良好的状态下形成硅点。在较低的温度下,在硅点粒径的控制性和绝缘膜厚度的控制性良好、基板间的再现性良好的状态下形成硅点和绝缘膜。通过低电感内部天线12(22)由硅点形成用气体或绝缘膜形成用气体生成电感耦合等离子体,基于该电感耦合等离子体在基板S上形成硅点SiD(绝缘膜F),且在等离子体处于不稳定状态期间将基板S置于不暴露于不稳定等离子体的状态,等离子体稳定后,使基板S暴露于稳定化等离子体而开始形成硅点或绝缘膜的硅点形成方法及装置1(带硅点和绝缘膜的基板的形成方法及装置A)。 | ||
搜索关键词: | 形成 方法 装置 以及 带硅点 绝缘 | ||
【主权项】:
1.硅点形成方法,它是向设置于第一等离子体生成室内的经低电感化的第一天线施加高频电力,由被供给至所述室内的硅点形成用气体生成电感耦合等离子体,基于所述电感耦合等离子体在配置于所述室内的基板上形成硅点的硅点形成方法,其特征在于,在形成硅点时,所述第一等离子体生成室内生成的等离子体处于不稳定状态期间,将所述基板置于不暴露于所述不稳定等离子体的状态,所述等离子体稳定后,使所述基板暴露于所述稳定化等离子体而开始在所述基板上形成硅点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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