[发明专利]利用导电材料将电气元件附连至电子器件无效
| 申请号： | 200780041812.9 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101535823A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | T·M·金 | 申请（专利权）人： | 佛姆法克特股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郭 辉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 电气元件可通过导电粘合材料附连和电连接至衬底。该导电粘合材料可将电气元件电连接至衬底上的端子或其它电导体。可通过将加热气体流引导到该材料上或通过衬底所位于的支承结构加热该材料固化该导电粘合材料。不导电粘合材料可以强于导电粘合剂的粘合强度将电气元件附连至衬底。通过将加热气体流引导到该材料上或通过衬底所位于的支承结构加热该材料可固化不导电粘合材料。不导电粘合材料可覆盖导电粘合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 导电 材料 电气 元件 附连至 电子器件 | ||
【主权项】：
1. 一种接触装置，包括：衬底，所述衬底针对要附连至所述衬底的一组弹簧探针而配置成使所述弹簧探针的触头被设置成尖头图案，所述尖头图案对应于待测试的电子器件的多个端子的探测图案；附连至所述衬底的多个附连弹簧探针，所述附连弹簧探针的每一个包括附连至所述衬底且电连接至所述衬底的端子的底座、与所述衬底间隔开的触头、以及在所述底座和所述触头之间延伸的弹簧主体，所述多个附连的弹簧探针少于所述弹簧探针的完整集合；至少一个替换弹簧探针，所述至少一个替换弹簧探针包括替换底座、替换弹簧主体、以及以所述尖头图案设置的替换触头；以及在所述替换底座和所述衬底的端子上设置的固化导电粘合材料，所述导电粘合剂将所述替换底座电连接至所述端子。
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