[发明专利]结晶性树脂固化物、结晶性树脂复合体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200780042116.X 申请日: 2007-11-08
公开(公告)号: CN101611069A 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 梶正史;大神浩一郎;中原和彦;福永智美 申请(专利权)人: 新日铁化学株式会社
主分类号: C08G59/24 分类号: C08G59/24;C08G59/62;C08J5/24
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王 健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供高导热性、低热膨胀性、高耐热性、低吸湿性以及气体阻透性等优异的结晶性树脂固化物及使用其的结晶性树脂复合体以及它们的制造方法。这种结晶性树脂固化物可通过使芳香族二缩水甘油基化合物或二缩水甘油基树脂与芳香族二羟基化合物或二羟基树脂反应得到,在差示热分析中熔融热大于等于10J/g,与该熔融相伴的吸热峰温度在120℃~320℃的范围内。另外,结晶性树脂复合体为使该结晶性树脂固化物与填充材料或基材复合而得到的复合体。结晶性树脂固化物具有由-A-O-CH2-CH(OH)-CH2-O-B-表示的单元,式中,A和B为2价的芳香族基团。
搜索关键词: 结晶 树脂 固化 复合体 及其 制造 方法
【主权项】:
1.结晶性树脂固化物,是具有大于等于全体的30wt%的下述通式(1)表示的单元的结晶性树脂固化物,其特征在于,差示扫描热量分析中与结晶性树脂固化物的结晶熔融相伴的树脂成分换算的吸热量大于等于10J/g,与该熔融相伴的吸热峰温度在120℃~320℃的范围内,其中,A和B表示可以相同也可以不同的2价芳香族基团。
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