[发明专利]铜焊材料

摘要

本发明涉及铜焊材料，其包括基本包含以下成分的合金：15-30wt％的铬(Cr)、0.1-5.0wt％的锰(Mn)、9-20wt％的镍(Ni)、0-4.0wt％的钼(Mo)、0-1.0wt％的氮(N)、1.0-7.0wt％的硅(Si)、0-0.2wt％的硼(B)、1.0-7.0wt％的磷(P)和任选地各自含量为0.0-2.5wt％的选自钒(V)、钛(Ti)、钨(W)、铝(Al)、铌(Nb)、铪(Hf)和钽(Ta)的一或多种元素；所述合金余量为铁，和少量不可避免的杂质元素；且其中Si和P的含量有效降低熔融温度。本发明还涉及铜焊方法以及用所述铜焊材料铜焊的产品。

主权项

1.铁基铜焊材料，其包括基本含有以下成分的合金：(i)15-30wt％的铬(Cr)；(ii)0-5.0wt％的锰(Mn)；(iii)9-30wt％的镍(Ni)；(iv)0-4.0wt％的钼(Mo)；(v)0-1.0wt％的氮(N)；(vi)1.0-7.0wt％的硅(Si)；(vii)0-0.2wt％的硼(B)；(viii)1.0-7.0wt％的磷(P)；任选的，各自含量为0.0-2.5wt％的选自钒(V)、钛(Ti)、钨(W)、铝(Al)、铌(Nb)、铪(Hf)和钽(Ta)的一或多种元素；所述合金的余量为铁，和少量不可避免的杂质元素；且其中Si和P的含量有效降低熔融温度，其中合金的固相线温度和液相线温度在200℃的范围内。