[发明专利]磁控管溅镀电极以及配置有磁控管溅镀电极的溅镀装置有效

专利信息
申请号: 200780042641.1 申请日: 2007-11-13
公开(公告)号: CN101589170A 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 赤松泰彦;矶部辰德;新井真;清田淳也;小松孝 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 代理人: 齐永红
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在磁控管溅镀装置中可均匀地腐蚀阴极靶的外周缘部,阴极靶的利用效率高,此外,不易产生异常放电,可形成良好的薄膜。在与处理基板相向配置的阴极靶(42)的后面配置有磁铁组合件(5),该磁铁组合件(5)具有沿长度方向线性配置的中央磁铁(52),以及以围绕中央磁铁的形态配置的周边磁铁(53),用以改变阴极靶一侧的极性。此时,在该磁铁组合件的长度方向端部,使产生于中央磁铁和周边磁铁间的呈隧道形的各磁力线中磁场的垂直成分为0的位置在一定范围内向中央磁铁一侧局部性移位。
搜索关键词: 磁控管溅镀 电极 以及 配置 有磁控管溅镀 装置
【主权项】:
1、一种磁控管溅镀电极,其特征在于:在与处理基板相向配置的阴极靶的后面配置有磁铁组合件,该磁铁组合件具有沿长度方向线性配置的中央磁铁,以及以围绕中央磁铁的形态配置的周边磁铁,以改变阴极靶一侧的极性,在该磁铁组合件的长度方向的端部,使产生于中央磁铁和周边磁铁间的隧道形的各磁力线中磁场垂直成分为0的位置在一定范围内向中央磁铁一侧移位。
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