[发明专利]焊锡用熔剂上爬防止组合物、被覆了该组合物的锡焊用电子构件、该构件的锡焊方法及电气产品无效
| 申请号： | 200780042741.4 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101541471A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 平林凉 | 申请（专利权）人： | AGC清美化学股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K1/00;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 冯 雅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供包含含有由具有碳数6以下的多氟烷基的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物的焊锡用熔剂上爬防止组合物，该组合物与包含含有由具有碳数8以上的多氟烷基的不饱和化合物衍生的聚合单元的聚合物的以往的焊锡用熔剂上爬防止组合物具备同等的性能。本发明的焊锡用熔剂上爬防止组合物包含含有由上式(a)表示的不饱和化合物的至少1种衍生的聚合单元的聚合物，式中符号含义如下所述：R1为氢原子或甲基，Q1、Q2分别独立地为单键或2价连接基团，Rf为可含有插入碳—碳原子间的醚性氧原子的碳数1～6的多氟烷基。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 熔剂 防止 组合 被覆 用电 构件 方法 电气 产品 | ||
【主权项】：
1.焊锡用熔剂上爬防止组合物，其特征在于，包含含有由下式(a)表示的不饱和化合物的至少1种衍生的聚合单元的聚合物，![]()
式中符号含义如下所述：R1为氢原子或甲基，Q1、Q2分别独立地为单键或2价连接基团，Rf为可含有插入碳-碳原子间的醚性氧原子的碳数1～6的多氟烷基。
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