[发明专利]利用基于PMDS的导电复合材料构建平面及三维微结构有效
| 申请号： | 200780043448.X | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101541667A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 温维佳;沈平;牛西泽;刘雳宇 | 申请（专利权）人： | 香港科技大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;H01B1/22;H01B1/24;H01B5/16;H01B17/64;C08K3/08;C08K3/04;C08L83/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;李炳爱 |
| 地址： | 中国香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及弹性的、生物相容性的功能微结构的合成，其中通过将导电性纳米至微米颗粒和PDMS凝胶混合获得了所设计的电功能。给出了通过软光刻构建平面微结构和三维微结构的方法。验证了下列应用，比如电极、导电条、用于电线连接的二维或三维微结构、微加热器、微加热器阵列、柔性热致变色显示器、和用于微流体器件的应用，所有设备都证实有弹性柔性和防摔性质，同时保持其功能。得到的结果对于将所述复合材料在未来的微制造中使用，尤其是用于生物芯片和微流体器件，是非常有前途的。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 基于 pmds 导电 复合材料 构建 平面 三维 微结构 | ||
【主权项】：
1.制备的平面结构、三维结构或其组合，包含至少一种基于PDMS的导电复合材料，其中所述结构提供导电性并且具有机械弹性和柔性；其中所述至少一种基于PDMS的导电复合材料包含(a)Ag+PDMS；(b)碳黑(C)+PDMS；或者(c)其组合。
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