[发明专利]基板处理装置及其方法无效
| 申请号： | 200780043584.9 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101563768A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·R·麦克廉 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 美国麻*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于在真空腔室中处理基板的系统以及方法。此系统包括一第一机械手、一第二机械手以及一传输机构。第一机械手用以将基板自第一组装载互锁室传输至预处理站，且将基板自处理台传输至第一组装载互锁室。第二机械手用以将基板自第二组装载互锁室传输至预处理站，且将基板自处理台传输至第二组装载互锁室。传输机构将基板自预处理站传输至处理台。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理器，具有一真空腔室，以在一受控环境中处理一基板，该基板处理器包括：一第一机械手，其用以将基板自一第一组装载互锁室传输至一预处理站，且将基板自一处理台传输至该第一组装载互锁室；一第二机械手，其用以将基板自一第二组装载互锁室传输至该预处理站，且将基板自该处理台传输至该第二组装载互锁室；以及一传输机构，用以将基板自该传输站传输至该处理台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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