[发明专利]结晶包封材料无效

专利信息
申请号: 200780043729.5 申请日: 2007-12-11
公开(公告)号: CN101595164A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: J·D·萨默斯 申请(专利权)人: E.I.内穆尔杜邦公司
主分类号: C08G73/00 分类号: C08G73/00;C08G73/10;C08L79/00;C08L79/08;C09D179/08;C08K5/00;H01G4/00;H05K1/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 朱黎明
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及组合物,以及此类组合物在保护性涂层、尤其是电子装置保护性涂层方面的用途。本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入到印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。
搜索关键词: 结晶 材料
【主权项】:
1.一种厚膜包封材料组合物,所述组合物包含(1)结晶聚酰亚胺前体,所述前体选自:聚(酰胺酸)、聚异酰亚胺、聚(酰胺酸酯)以及它们的混合物,和(2)有机溶剂。
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