[发明专利]双层覆铜层压板有效
申请号: | 200780044006.7 | 申请日: | 2007-11-14 |
公开(公告)号: | CN101541528A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 古曳伦也;中岛光一;道下尚则 | 申请(专利权)人: | 日矿金属株式会社 |
主分类号: | B32B15/088 | 分类号: | B32B15/088;H05K1/03 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种双层覆铜层压板,在聚酰亚胺膜上利用溅射及电镀处理形成铜层,其特征在于,显示在覆铜层压板的MD收缩、在覆铜层压板的TD伸长的行为,并且该层压材料的翘曲量为20mm以下。其中,翘曲量表示以铜层为上面、在23℃、湿度50%条件下调湿72小时后100mm见方的双层覆铜层压板的翘起量。本发明提供在聚酰亚胺膜上通过溅射及电镀处理形成有铜层的双层CCL材料中使该层压材料的翘曲量减少的双层CCL材料及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 双层 层压板 | ||
【主权项】:
1.一种双层覆铜层压板,在聚酰亚胺膜上利用溅射及电镀处理形成铜层,其特征在于,显示在覆铜层压板的MD收缩、在覆铜层压板的TD伸长的行为,并且该层压材料的翘曲量为20mm以下,其中,翘曲量表示以铜层为上面、在23℃、湿度50%条件下调湿72小时后100mm见方的双层覆铜层压板的四角翘起量的平均值。。
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