[发明专利]塑料表面安装大面积功率器件无效
| 申请号： | 200780044188.8 | 申请日： | 2007-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN101569009A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | T·奥特莱;S·G·凯利;G·A·迪吉亚科摩;C·A·巴内斯 | 申请（专利权）人： | 美高森美公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种薄型、1或2管芯设计、表面安装大功率微电子封装，其具有膨胀系数(CTE)匹配的材料，例如硅管芯与钼导体(接合焊垫)粘结。封装中材料CTE的匹配使得该器件可以承受重复的极端温度范围内的循环，而不会故障或裂化。此封装可用于瞬态电压抑制器(TVS)、肖基特二极管、整流二极管，或者高电压二极管，以及其他用途。使用具有很高弹性模量的散热金属导体允许极薄壁塑料连接的应用，从而最小化该封装的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 表面 安装 大面积 功率 器件 | ||
【主权项】：
1.一种大功率应用器件，包括：大面积半导体管芯；设置于邻近所述半导体管芯的膨胀系数匹配的导体；设置于邻近所述半导体管芯的膨胀系数匹配的散热器；包封该半导体管芯、导体和散热器的薄键模塑；以及所述器件被作为表面安装器件封装。
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