[发明专利]一种可表面安装的波导装置有效
申请号: | 200780044977.1 | 申请日: | 2007-06-19 |
公开(公告)号: | CN101589654A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | P·利冈德;S·巴斯蒂奥利;M·哈斯尔布拉德 | 申请(专利权)人: | 艾利森电话股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H01P1/207;H05K1/02;H01P5/107;H05K3/34;H05K1/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王洪斌;蒋 骏 |
地址: | 瑞典斯*** | 国省代码: | 瑞典;SE |
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摘要: | 本发明涉及一种可表面安装的波导装置(35),包括具有第一主侧(2,40)和第二主侧(3,41)的介电载体材料(1,39),第二侧(3,41)5包括接地平面(31)而第一侧(2,40)通过在各侧(2,3;40,41)上的金属化图案而被安排成形成微波电路版图。微波电路版图包括用于可表面安装的波导部件(5,43)的封装(4,42),波导部件(5,43)包括开口侧(17,59),10封装(4,42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17,59)的封闭壁(18,60)。波导部件(5,43)被配置成安装至包含在封装(4,42)中的封装焊接区域(19,61),封装(4,42)具有外轮廓(20,62)并对应于波导部件(5,43)上的可焊接接触区域(21,63)。焊料阻挡线(29,72)被形成在15封装(4,42)上,至少部分限定了位于封闭壁(18,60)与封装焊接区域(19,61)之间的边界。本发明还涉及一种介电载体。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 安装 波导 装置 | ||
【主权项】:
1、一种可表面安装的波导装置(35),包括具有第一主侧(2,40)和第二主侧(3,41)的介电载体材料(1,39),第二侧(3,41)包括接地平面(31),而第一侧(2,40)通过各侧(2,3;40,41)上的金属化图案被安排成形成微波电路版图,所述微波电路版图包括用于可表面安装波导部件(5,43)的封装(4,42),所述装置进一步包括具有开口侧(17,59)的波导部件(5,43),所述封装(4,42)的一部分构成被安排用于封闭开口侧(17,59)的封闭壁(18,60),其中波导部件(5,43)被安排成安装至包含在封装(4,42)中的封装焊接区域(19,61),所述封装焊接区域(19,61,80)具有外轮廓(20,62),所述封装焊接区域(19,61,80)对应于波导部件(5,43)上的可焊接接触区域(21,63,81),其特征在于,焊料阻挡线(29,72)被形成在封装(4,42)上,至少部分地限定了位于封闭壁(18,60)与封装焊接区域(19,61)之间的边界。
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