[发明专利]无氰电解液组合物及在基板沉积银或银合金镀层的方法有效
| 申请号： | 200780045414.4 | 申请日： | 2007-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101627150A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 史蒂芬·谢弗;汤玛斯·理察德森 | 申请（专利权）人： | 恩索恩公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 北京金之桥知识产权代理有限公司 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在基板上沉积银或银合金镀层的无氰电解液组合物，以及一种利用所述无氰电解液组合物沉积此类镀层的方法。本发明所述电解液组合物至少包含银离子源、磺酸和/或磺酸衍生物、润湿剂及乙内酰脲。用本发明所述方法从此类电解液组合物中沉积形成的银或银合金镀层，无光且具有可延展性。 | ||
| 搜索关键词： | 电解液 组合 沉积 合金 镀层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在基板上沉积银或银合金镀层的无氰电解液组合物，至少包含银离子源、磺酸和/或磺酸衍生物、润湿剂以及具有如下通式的乙内酰脲；![]()
其中，R1和R2可以各自独立地为H、含1-5个碳原子的烷基或取代或未取代的芳基。
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