[发明专利]集成的总气温探头和电子仪器无效
| 申请号： | 200780046700.2 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101606048A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | M·L·桑纳斯;G·奥斯丁;M·J·比恩茨;D·泰根;W·威廉斯 | 申请（专利权）人： | 罗斯蒙特航天公司 |
| 主分类号： | G01K13/02 | 分类号： | G01K13/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 朱海煜;王丹昕 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 总气温传感器包括固定到飞行器表面第一侧的探头。该探头包括空气入口和温度传感元件。空气流入该空气入口并经过该温度传感元件。该温度传感元件产生作为气温的函数的温度传感元件电信号。总气温传感器还包括固定到飞行器表面第二侧的电子仪器封装件。电子仪器封装件中的电子仪器接收来自温度传感元件的温度传感元件电信号并确定作为温度传感元件电信号的函数的总气温。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 气温 探头 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种总气温传感器，包括：探头，所述探头包括：空气入口；以及温度传感元件，空气流入所述空气入口并经过所述温度传感元件产生作为气温的函数的温度传感元件电信号；以及与所述探头集成的电子仪器封装件，所述电子仪器封装件中的电子仪器接收来自所述温度传感元件的所述温度传感元件电信号并确定作为所述温度传感元件电信号的函数的总气温。
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