[发明专利]芯片温度传感器有效
| 申请号： | 200780046917.3 | 申请日： | 2007-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101568813A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 威廉·A·莱恩;埃蒙·海因斯 | 申请（专利权）人： | 模拟装置公司 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王 萍;李春晖 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器阵列，具有在第一衬底中形成的多个传感器元件和位于其周围的多个芯片温度传感器。每个芯片温度传感器构造成提供与它们所在芯片的温度相关的输出，传感器元件提供指示入射其上的辐射强度的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 温度传感器 | ||
【主权项】：
1、一种传感器阵列，具有至少两个辐射传感器元件和至少两个衬底传感器元件，两种类型传感器元件的每种提供在半导体衬底上，其中所述辐射传感器元件构造成提供基于入射在所述辐射传感器元件上的辐射的变化的输出，并且所述衬底传感器元件构造成提供基于所述衬底在至少两个位置处的温度的输出。
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