[发明专利]Sn-B电镀液以及使用该电镀液的电镀方法有效
| 申请号： | 200780047536.7 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101595248A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 李东宁;金相范;姜奎植 | 申请（专利权）人： | 日进素材产业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 韩国全*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的目的在于防止在不含Pb的电镀层中产生须晶。本发明提供不含Pb的Sn-B电镀液，其含有作为Sn离子源的硫酸锡，以及作为B离子源的二甲胺硼烷或三甲胺硼烷。 | ||
| 搜索关键词： | sn 电镀 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
1、一种不含Pb的Sn-B电镀液，含有作为Sn离子源的硫酸锡，以及作为B离子源的二甲胺硼烷或三甲胺硼烷。
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