[发明专利]电气电子部件用复合材料、电气电子部件及电气电子部件用复合材料的制造方法无效
申请号: | 200780048621.5 | 申请日: | 2007-12-26 |
公开(公告)号: | CN101617066A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 菅原亲人;座间悟 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | C23C26/00 | 分类号: | C23C26/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电气电子部件用复合材料、使用该复合材料形成的电气电子部件、以及所述电气电子部件用复合材料的制造方法。其中,所述电气电子部件用复合材料被用作经冲裁加工等加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料,其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜,并且,在金属基材和绝缘膜之间设置有金属层,使得经过冲裁加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm,并使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。 | ||
搜索关键词: | 电气 电子 部件 复合材料 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电气电子部件用复合材料,该复合材料被用作经冲裁加工后再进行弯曲加工而形成的电气电子部件的材料,其在金属基材的至少一部分上实质上设置有1层绝缘膜,其中,在所述金属基材和所述绝缘膜之间设置有金属层,使得经过所述冲裁加工后在材料端部的所述绝缘膜的剥离宽度小于10μm,并且使经过所述弯曲加工后在材料弯曲部位内侧的所述绝缘膜的附着状态以及在弯曲部位外侧延长的之前的端部的所述绝缘膜的附着状态均可得到保持。
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