[发明专利]一种晶片级荧光体涂层方法和利用该方法制造的器件无效
| 申请号： | 200780050127.2 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101663767A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | A·季尼斯;J·艾贝森;B·科勒;D·T·埃默森;J·艾德蒙;M·J·伯格曼;J·S·卡巴鲁;J·C·布里特;A·查克拉博蒂;E·J·塔沙;J·斯如托;付艳坤 | 申请（专利权）人： | 美商克立股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 韦 东 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造发光二极管(LED)芯片的方法，包括通常在衬底上提供多个LED。基座沉积在发光二极管上，每个基座电接触一个发光二极管。在发光二极管上形成涂层，使该涂层掩埋至少一些基座。然后使涂层平面化以露出至少一些掩埋的基座，同时在发光二极管上留下至少一些所述涂层。然后露出的基座可以被例如通过引线键合而接触。本发明公开了用于制造其中LED被倒装芯片键合在载体衬底上的发光二极管LED芯片的类似方法，以及制造其它半导体器件的方法。本发明还公开了使用所公开的方法制造的LED芯片晶片及LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 荧光 涂层 方法 利用 制造 器件 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管(LED)芯片，包括：一个有织构表面的发光二极管；在所述发光二极管上的接触；与上述接触电连接的基座；和至少部分覆盖所述LED的涂层，所述基座延伸穿过所述涂层并露出以用于电连接。
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