[发明专利]用于湿法清洗设备的混合复合材料晶片托架无效
申请号: | 200780051654.5 | 申请日: | 2007-12-11 |
公开(公告)号: | CN101632163A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 郑荣柳;阿诺德·霍洛坚科 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/304 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 吴贵明;张 英 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请描述了一种托架结构,其用于在衬底通过将托架穿过由上下接近头形成的弯液面而被处理时支撑该衬底。所述托架包括框架,具有尺寸适合于容纳衬底的开口和用于在开口内支撑衬底的多个支撑销,所述开口略大于衬底,使得衬底与开口之间存在间隙。所述框架包括复合材料芯、顶片、底片、顶片与芯之间的芳族聚酰胺结构层和底片与芯之间的第二芳族聚酰胺结构层。所述顶片和底片由高分子材料形成。还描述了一种制造方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 湿法 清洗 设备 混合 复合材料 晶片 托架 | ||
【主权项】:
1.一种托架,其用于在衬底通过将该托架穿过由至少一个接近头形成的弯液面而被处理时支撑该衬底,该托架包括:框架,具有尺寸适合于容纳衬底的开口和用于在该开口内支撑该衬底的多个支撑销,所述开口略大于该衬底,使得该衬底与该开口之间存在间隙;所述框架包括复合材料芯、顶片、底片、该顶片与该复合材料芯之间的芳族聚酰胺结构层,其中,所述顶片和所述底片包括高分子材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780051654.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:烟尘净化消音器
- 下一篇:玩具瞳孔组件及具有该玩具瞳孔组件的玩具眼球
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造