[发明专利]使用等离子体加工衬底的方法和设备有效
申请号: | 200780051826.9 | 申请日: | 2007-12-14 |
公开(公告)号: | CN101617392A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 拉金德尔·德辛德萨;哈德森·艾瑞克;阿列克谢·马拉赫塔诺夫;安德烈亚斯·菲舍尔 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了用于控制电子损失于上电极的方法和布置,包括用于将上电极进一步负偏置以使得带电物质被捕获在等离子体室内较长的时间而由此增大等离子体密度的技术和设备。将上电极上的感应RF信号整流,因此将上电极进一步负偏置。如果需要,整流RF信号还可以被放大,因此更进一步负驱动上电极。 | ||
搜索关键词: | 使用 等离子体 加工 衬底 方法 设备 | ||
【主权项】:
1.一种在电容耦合型等离子体加工系统中加工基底的方法,所述电容耦合型等离子体加工系统具有等离子体加工室以及至少上电极和下电极,在等离子体加工过程中,所述基底设在所述下电极上,所述方法包括:向所述下电极提供至少第一RF信号,所述第一RF信号具有第一RF频率,所述第一RF信号与所述等离子体处理室中的等离子体耦合,由此在所述上电极上感生出感应RF信号;对所述感应RF信号进行整流,以产生整流RF信号,使得所述整流RF信号更正偏置而非负偏置;以及在向所述上电极提供所述整流RF信号的同时,加工所述基底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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