[发明专利]电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 200780052245.7 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101636837A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 小林弘;小八重健二;竹内周一;吉良秀彦 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;G06K19/077;G06K19/07 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 浦柏明;徐 恕 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能够降低施加至电路芯片的弯曲应力且能够避免导体图案的断线的电子装置等，该电子装置具有：基底(11)；导体图案(12)，其布线形成在基底上；电路芯片(13)，其与导体图案(12)电连接；加强体(16)，其在基底(11)上以包围电路芯片(13)的方式配置，具有环状的外形，由在基底(11)的厚度方向上所层叠的多个层(16a、16b)构成，在多个层中最靠近基底(11)一侧的最下层(16a)比其余各层中的至少任意一层(16b)更柔软；封装体(15a)，其填埋加强体(16)内侧并覆盖电路芯片(13)的上部，从而将电路芯片(13)封装在基底(11)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 装有 电子设备 物品 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，具有：基底；导体图案，其布线形成在所述基底上；电路芯片，其与所述导体图案电连接；加强体，其在所述基底上以包围所述电路芯片的方式配置，具有环状的外形，由在该基底的厚度方向上所层叠的多个层构成，在该多个层中最靠近该基底一侧的最下层比其余各层中的至少任意一层更柔软；封装体，其填埋所述加强体内侧并覆盖所述电路芯片的上部，从而将该电路芯片封装在所述基底上。
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