[发明专利]电容器用引线端子的制造方法有效
| 申请号： | 200780052426.X | 申请日： | 2007-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101663717A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 久保内达郎;太田诚 | 申请（专利权）人： | 日本贵弥功株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/008 | 分类号： | H01G9/008;H01G4/228;H01G4/245;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 目的在于提供一种不含铅的电容器用引线端子的制造方法，可防止电容器用引线端子中产生晶须。在该电容器用引线端子的制造方法中，使形成有以锡为主体的金属镀层(2)的金属线(1)与铝线(5)相抵接，并对金属线(1)与铝线(5)进行弧焊，在金属线(1)的一端设置没有金属镀层的部分(9)，使金属线(1)的一端与铝线(5)的一端相互抵接，并进行弧焊。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 器用 引线 端子 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容器用引线端子的制造方法，使形成有以锡为主体的金属镀层的金属线与铝线相抵接，对上述金属线与铝线进行弧焊，该电容器用引线端子的制造方法的特征在于，在上述金属线的一端设置没有金属镀层的部分，使该金属线的一端与上述铝线的一端相互抵接，并进行上述弧焊。
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