[发明专利]金属线接合方法和接合力校准有效
| 申请号： | 200780052994.X | 申请日： | 2007-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN101675510A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 胡春龙;J·D·莫尔纳;D·素德;秦巍;E·W·弗拉施;Z·艾哈迈德 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K20/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝文博;王 琼 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种施加接合能量的方法，以利用金属线接合机在金属线的一部分和接合位置的接触件之间形成接合。该方法包括：(1)将接合工具朝着接触件移动；(2)检测接触件(100a)的一部分何时被压靠在金属线接合机的装置支撑表面(112)上；和(3)施加接合能量给接触件的该部分，从而接合形成在接触件和金属线的该部分之间。 | ||
| 搜索关键词： | 金属线 接合 方法 校准 | ||
【主权项】：
1.一种利用金属线接合机施加接合能量以在金属线的一部分和接合位置的接触件之间形成接合的方法，该方法包括以下步骤：(1)将接合工具朝着接触件移动；(2)检测接触件的一部分何时被压靠在金属线接合机的装置支撑表面上；和(3)将接合能量施加到接触件的该部分，从而在接触件和金属线的该部分之间形成接合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于库利克和索夫工业公司，未经库利克和索夫工业公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780052994.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
