[发明专利]铜电镀浴有效
| 申请号： | 200780053044.9 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101796221A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 礒野敏久;立花真司;川濑智弘;大村直之 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜电镀浴，其用于以铜填充形成于基板上的盲孔，所述铜电镀浴含有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添如剂的光泽剂、载运剂及平整剂，所述平整剂含有1种以上包含含有在溶液中阳离子化的季氮、叔氮或其两者的水溶性聚合物。通过仅改变作为平整剂的水溶性聚合物的季氮与叔氮的比率，可以使用于利用铜填充形成于基板上的盲孔的铜电镀浴的镀铜填充性配合盲孔的尺寸简便调整，可配合各种尺寸的盲孔进行电镀铜。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
一种铜电镀浴，其用于以铜填充形成于基板上的盲孔，其特征在于含有水溶性铜盐、硫酸、氯化物离子及作为添加剂的光泽剂、载运剂及平整剂，所述平整剂包含1种以上含有在溶液中阳离子化的季氮、叔氮或其两者的水溶性聚合物。
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