[发明专利]半导体芯片的焊垫布局结构有效
| 申请号： | 200780053190.1 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101681847A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 韩大根;金大成;罗俊皞 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人： | 刘 俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片的焊垫布局结构，在一卷带载体封装(tape carrier package，TCP)中对具有一高纵横比的半导体芯片进行封装时，能够防止导线断裂的问题。在半导体芯片的焊垫布局结构中，多个焊垫沿一高纵横比的半导体芯片的上边、下边、左边和右边配置，并且配置在左边和右边的焊垫的一纵向宽度以及配置在上边和下边二边缘的焊垫的一横向宽度大于配置在上边和下边中心的焊垫的一横向宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 垫布 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的焊垫布局结构，其中多个焊垫沿具有一高纵横比的半导体芯片的上边、下边、左边和右边配置，以及其中配置在左边和右边的焊垫的一纵向宽度和配置在上边和下边二边缘的焊垫的一横向宽度大于配置在上边和下边中心的焊垫的一横向宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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