[发明专利]Cu合金材料无效
| 申请号： | 200780100048.8 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101821416A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 前原泰裕;米村光治;中岛敬治;长道常昭 | 申请（专利权）人： | MSI株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种Cu合金材料，其特征在于，该Cu合金材料按质量％计含有0.01～2.5％Ti、0.01～0.5％Cr和0.01％以上且低于1％Fe，余量由Cu和杂质构成，合金材料中存在的析出物和夹杂物当中，粒径为1μm以上的析出物和夹杂物的合计个数N和粒径X满足式(1)，且抗拉强度TS与导电率IACS的关系满足式(2)，在Cu合金材料是抗拉强度TS为600MPa以下的板材时，90°弯曲试验中的弯曲加工性B90满足式(3)，在Cu合金材料是抗拉强度TS超过600MPa的板材时，TS、B90和板厚t满足式(4)，而且，在Cu合金材料为板材以外的材料时，延性E1和TS满足式(5)。该Cu合金材料不使用具有环境问题的有害元素，强度、导电性和加工性优异。 | ||
| 搜索关键词： | cu 合金材料 | ||
【主权项】：
一种Cu合金材料，其特征在于，该Cu合金材料按质量％计含有0.01～2.5％Ti、0.01～0.5％Cr和0.01％以上且低于1％Fe，余量由Cu和杂质构成，合金材料中存在的析出物和夹杂物当中，粒径为1μm以上的析出物和夹杂物的合计个数N满足下式(1)，且抗拉强度TS与导电率IACS的关系满足下式(2)，在Cu合金材料是抗拉强度TS为600MPa以下的板材时，满足下式(3)，在Cu合金材料是抗拉强度TS超过600MPa的板材时，满足下式(4)，而且，在Cu合金材料为板材以外的材料时，满足下式(5)；logN≤0.4742+17.629×exp(-0.1133×X)…(1)TS≥648.06+985.48×exp(-0.0513×IACS)…(2)B90≤2.0…(3)B90≤25.093-54.82×exp[-{(TS+583.61)/1254}2]+1.25×t…(4)E1≥24.138-24.6076×exp[-{(TS-1816.36)/2213.52}2]…(5)其中，式中的符号的含义分别如下所述：N：每单位面积的粒径为1μm以上的析出物和夹杂物的合计个数(mm-2)；X：粒径为1μm以上的析出物和夹杂物的粒径(μm)；TS：抗拉强度(MPa)；IACS：导电率(％)；B90：90°弯曲试验中的弯曲加工性；t：板厚(mm)；E1：延性(％)；其中，B90、TS和E1均是指采取试样的长边与板的轧制方向垂直的试样的值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于MSI株式会社，未经MSI株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780100048.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
