[发明专利]粘附片以及电子元器件的制造方法有效
| 申请号： | 200780100443.6 | 申请日： | 2007-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101802120A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 九津见正信;久米雅士 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘附片，它是包括片状基材和层叠于基材的一面的粘附剂层的粘附片，基材的一面的平均表面粗糙度为0.1μm～3.5μm，基材的另一面的平均表面粗糙度为0.05μm～0.7μm。如果采用该构成，则构成粘附片的基材的两面的平均表面粗糙度被分别调整至特定范围内，因此可以抑制展开卷起的粘附片时发生的粘连，还可以抑制磨削后的晶片表面上产生微小的凹凸(波纹)，且能够维持粘附片的透明性。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附 以及 电子元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘附片，它是包括片状基材和层叠于所述基材的一面的粘附剂层的粘附片，其特征在于，所述基材的所述一面的平均表面粗糙度为0.1μm～3.5μm，所述基材的另一面的平均表面粗糙度为0.05μm～0.7μm。
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